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  “***”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的快速地增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球**大69%的消费量将来自中国本土公司，需求大多数来源于数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

  深圳在“***”期间要增强半导体产业自主创造新兴事物的能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性研发技术布局，构建深圳半导体研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重点项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性半导体产业集群，带动全国半导体产业加快发展。

  作为全球**具规模及影响力的国际半导体领域年度盛会，“2023深圳国际半导体产业及应用展览会”将于2023年4月9-11日在深圳会展中心隆重举办，本届展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求，邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体产业巨头，一同探讨交流中国半导体行业之发展，本届展会是顺应产业高质量发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用，将邀请请AI、无人驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式，推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用计算机显示终端以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台，展会同期举办多个主题二十余场专题论坛、覆盖半导体各个专业领域，为展商观众提供了**为丰富的交流机会。 通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。

  1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。

  2.依托深圳电子展资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮企业提升技术创造新兴事物的能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

  3.将技术推向市场，帮企业提升技术创造新兴事物的能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

  4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内**大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、人机一体化智能系统、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K**高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不一样的行业专业听众将带来各种应用需求。

  1、航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设施工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、人机一体化智能系统、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。

  2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

  3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等

  2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

  3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备；

  4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

  5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

  6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

  新技术发布会参展商能够准确的通过自身需求在展会现场举办新产品新技术发布会，组委会根据展商需求提供现场发布场地支持。

  2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写参展申请及合约书表并加盖公章传线、参展单位报名后须在五个有效工作日内支付50％参展费用定金，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位

  4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还

  2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

  3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备；

  4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

  5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

  6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

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